展会开幕丨金百泽科技亮相CPCA SHOW 2025探索AI时代协同创新

今年“人工智能+”行动首次被写入政府工作报告，明确持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机与电脑、智能机器人等新一代智能终端，把人工智能技术突破进展与国家产业升级需求紧密结合，为电子电路产业设计、制造、封装测试等环节技术创新和产业升级带来机遇与挑战，预示产业将迎来更深层次变革。

2025国际电子电路（上海）展览会开幕

3月24日，2025国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW 2025）在国家会展中心（上海）开幕，与产业共同聚焦“创新驱动智造无垠”主题，金百泽科技亮相7.1H馆 7F17展位，展出多款行业创新解决方案及产品应用案例，IPD集成产品设计、IPM集成产品制造等核心服务，全面呈现电子制造创新成果与前沿技术，探索AI时代产业链协同创新。

CPCA SHOW 2025 金百泽科技展位现场

人工智能、5G、AIoT、工业互联网等技术加速渗透，产品创新研发对PCB在散热、材料、工艺和稳定性等方面提出更高要求，金百泽科技基于行业深刻洞察和服务经验，本次展会推出25+款PCB产品与技术解决方案，包含多款首秀产品、国产化替代方案、热门技术应用，吸引众多观种驻足。兼具“6种背钻、高纵横比、高精度阻抗”技术优势的64层高多层高速背板，采用MSAP技术具有“超薄板精细线路加工、NBF膜压合”特点的精巧IC载板等特色PCB产品纷纷亮相，彰显高密度互联、高导热高散热、高速信号传输、三维组装、5G通讯应用电路和小型化集成应用等六大类方案能力，可满足工业控制、电力电子、低空经济、人工智能、通讯信息、新能源、医疗设备和汽车电子等领域，在产品研发高精度、高可靠性和强抗干扰等需求下的电子产品研发和硬件创新。

PCB印制电路板、IPDM产品展示

随着“人工智能+”行动逐步激活，人工智能将与数字技术、制造优势、行业知识、技术资源、市场优势深度融合，推动跨领域技术协同与创新，深刻影响电子电路产业未来发展方向。金百泽科技从自身IPDM业务模型出发，通过智能化、信息化、数字化和平台化发展融入全链流程，重塑客户服务、研发设计、工程服务、生产制造、集成供应链和工业数据运营等核心能力。现场互动中，金百泽科技给客户留下创新服务的深刻印象，从客户需求出发，以AI+赋能IPD集成产品设计，提升IDH方案设计、公共设计服务优势和自研KBEDA SKILL产品效能，快速帮助客户落地新产品，前瞻技术趋势，数智升级IPM集成产品制造相关PCB印制电路板、PCBA服务和IEMS电子制造服务，进一步释放柔性生产制造服务优势，助力客户抢占智造先机。